Samsung - des puces plus rapides grâce à une conception inspirée d’Intel - Android

C'est officiel, Samsung a dévoilé sa nouvelle technologie 2.5D « I-Cube4 ». Proche dans l'idée à ce que propose Intel avec son design 3D Foveros, cette nouvelle méthode de fabrication de puces devrait permettre de nouvelles avancées intéressantes, entre autres pour nos smartphones.

Samsung s’inspire des travaux conduits notamment par Intel pour lancer une nouvelle technologie 2.5D pour ses puces // Source : Samsung

Que diriez-vous d’une nouvelle technologie de fabrication qui permettrait aux puces de vos futurs smartphones de gagner à nouveau en efficacité énergétique et en performances ? C’est la raison d’être de la technologie « I-Cube4 » présentée aujourd’hui par Samsung. En reprenant sous une autre forme le concept d’empilement 3D, déjà utilisé par la technologie « X-Cube » (lancée l’année dernière par Samsung), cette nouvelle méthode va, elle aussi, permettre à au géant coréen d’ajouter des éléments hétérogènes et plusieurs die sur une seule et même puce.

Pour rappel, l’un des précurseurs en la matière est Intel, qui travaille depuis plusieurs années sur l’empilement 3D, notamment au travers de son design Foveros, employé par exemple sur les processeurs Lakefield.

Un assortiment de composants ajoutés sur une même puce

Dans la présentation de sa nouvelle technologie « I-Cube4 », Samsung indique qu’elle permet placer horizontalement de multiples dies logiques (comme des unités CPU, GPU ou NPU) et de la mémoire de type HBM (High Bandwidth Memory) sur un interposeur, qui repose lui-même sur un substrat (support de silicium). De cette façon, des éléments hétérogènes sont regroupés sur une unique puce et fonctionnent ensemble.

L’intérêt de cet assemblage est notamment de permettre de meilleures performances. Par exemple, la communication entre les dies logiques et la mémoire se fait encore plus vite puisque ces deux éléments sont ici attenants. Samsung estime que cette nouvelle technique pourra être utilisées pour fabriquer des puces aux vocations variées, allant de l’IA à la 5G en passant par le Cloud ou les centres de données.

Le géant coréen explique par ailleurs avoir amélioré le rendement de sa production en misant sur un test de présélection permettant d’identifier les éléments défectueux en cours de fabrication. De cette façon, Samsung explique pouvoir supprimer des étapes superflues dans son processus, réduire les coûts de production, mais aussi améliorer les délais d’exécution. Difficile toutefois de savoir si cela aura un impact direct sur les pénuries de puces en cours.

La firme explique par ailleurs travailler sur une autre technologie d’empilement : « i-Cube6 ». Plus perfectionnée encore elle devrait synthétiser les travaux de Samsung sur les interfaces 2.5D et 3D pour accoucher d’un résultat encore plus abouti.